2017-04-20 | 編輯:Delilah Lin 1725 瀏覽人次

趨勢:630拉貨潮單晶仍受青睞 多晶模組價格呈緩跌

四月初長假過後,市場雖感受到630搶裝潮帶來的需求回溫,但回溫速度仍較預期緩慢。本周多晶矽晶圓環節已止住跌勢,多晶矽雖亦微幅下跌,但預期因拉貨潮的出現,後續跌價空間十分有限,一線大廠主流價格站穩RMB 110/ kg區間,但630搶裝熱潮退卻後,預期五月中下旬開始,將面臨新一波降價幅度。

而自農曆年後便一路走低的多晶矽晶圓環節,價格止跌終於顯現,特高效多晶矽晶圓看好市場回溫狀況,報價已止跌,本周亦有價格約在US$ 0.60/ pc上下的成交量出現。一般高效多晶矽晶圓仍微幅小跌RMB 0.02-0.05/ pc,等同US$ 0.002-0.005/ pc的微幅調整。

多晶電池片環節由於需求漸漸回溫,多數廠商不願再下調價格,報價基本持平,SNEC後價格走勢將更明朗,估計五月初會是630拉貨需求最終會達到的價格高點。而台廠前些陣子降低稼動率,本周報價已呈稍微上漲的趨勢,由於當前現貨有限,目前是以五月初的貨量在報價。單晶需求仍暢旺,630拉貨潮仍較青睞單晶PERC產品,台灣單晶PERC價格呈小幅上漲,漲幅約US$ 0.005-0.008/ pc,不排除五月中以前繼續微漲的可能性。

模組全球目前幾乎已同價,單晶模組受到矽晶圓供給不足的限制,價格仍維持在相對高點,均價僅微幅下跌US$ 0.001/ w,後續630搶裝潮針對單晶模組的訂單需求若更趨火熱,由於單晶PERC漲價之故,亦有相當程度的可能性致價格微幅上調。630拉貨潮之需求尚未傳導致多晶模組環節,本周價格小幅下滑US$ 0.004/ w左右,顯示模組端庫存備貨仍足,若SNEC展會後訂單湧入,多晶價格可望逆轉跌勢。

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